HIPI CHIPLET FORUM 2026 以 “芯粒互联，智驱未来” 为主题，完整议程已经正式对外发布，论坛定于 11 月 16-17 日在北京经开区举办，由 HIPI 联盟主办，覆盖芯粒标准、3DIC、光互连、Chiplet 材料、EDA、设备、知识产权等全链条议题，面向芯片设计、封测、材料、设备、科研院所的从业者开放报名参会。在后摩尔时代，芯粒异构集成是国内芯片突破先进制程限制、实现高性能算力自主的重要路线，而 HIPI 联盟一直在搭建国产芯粒互联标准体系，这次论坛不只是技术分享，还会同步推进标准落地、产业链供需对接、项目路演，补齐国内 Chiplet 生态协同不足的短板。论坛设置主论坛 + 多场平行分论坛，兼顾顶层标准研讨、前沿技术报告、产业落地痛点交流，同时配套 HIPI HUB 创新路演，给初创团队、科研项目提供展示渠道。想要参与这场论坛，先核对参会时间地点，对照议程挑选匹配自己业务方向的分论坛，再提交报名信息，提前预约线下交流，在会上对接上下游资源、了解 HIPI 芯粒标准最新进展。
HIPI CHIPLET FORUM 2026 基础信息
| 项目 | 详情 |
|---|---|
| 论坛主题 | 芯粒互联，智驱未来 |
| 主办方 | 中关村高性能芯片互联技术联盟（HIPI 联盟） |
| 举办时间 | 2026 年 11 月 16 日、17 日 |
| 举办地点 | 北京经济技术开发区 |
| 参会人群 | 芯片设计、先进封装、EDA、半导体材料、设备厂商、高校科研、投资机构 |
| 核心形式 | 主论坛主旨报告、8 大平行分论坛、HIPI HUB 创新路演、产业圆桌交流 |
论坛完整议程板块清单
- 11 月 16 日下午 平行分论坛
- 分论坛 1：HIPI 标准生态化与国际化，聚焦国产芯粒互联标准迭代、跨厂商互通、海内外标准协同
- 分论坛 3：AI 4 EDA，探讨 AI 大模型在 Chiplet 设计、仿真、验证中的落地方案
- 分论坛 4：面向智算的光互连技术，围绕 CPO、封装内光互联、高速芯粒光接口展开
- HIPI HUB：集成电路创新项目路演，初创项目、科研成果展示对接资本与产业客户
- 11 月 17 日上午 主论坛 2
- 行业重磅主旨演讲、产业圆桌，讨论国内 Chiplet 产业发展路线、算力芯片落地痛点
- 11 月 17 日下午 平行分论坛
- 分论坛 5：3DI・芯未来 ——3DIC 技术前沿与产业化，垂直堆叠、混合键合、热管理
- 分论坛 6：Chiplet 材料与创新，封装衬底、键合材料、介电材料、导热材料
- 分论坛 7：创芯设备，智造生态，先进封装设备、检测设备、工艺设备
- 分论坛 8：集成电路质量工程与知识产权论坛，Chiplet 专利布局、可靠性、车规质量管控
本次论坛核心看点
✅ 国产 HIPI 芯粒标准最新进展，对比 UCIe 等海外标准，讲解差异化路线和落地计划
✅ 面向 AI 智算的高速互联、3D 堆叠、光互连方案，适配大算力芯片需求
✅ 打通从 IP、EDA、材料、设备到封测的完整产业链对话，解决异构集成落地卡点
✅ 项目路演环节，方便产业方、投资方发掘 Chiplet 赛道优质项目
✅ 汇集联盟近 200 家会员单位，是国内芯粒领域规模较大的行业交流平台
参会准备实操步骤
- 步骤 1：查看 HIPI CHIPLET FORUM 2026 完整议程，标记和自身业务匹配的分论坛、主旨报告
- 步骤 2：通过官方报名通道提交信息，确认参会名额，区分普通参会、企业参展、路演申报通道
- 步骤 3：提前准备交流议题，比如标准对接、供应链选型、项目合作、专利相关问题
- 步骤 4：安排好 11 月 16-17 日行程，优先安排主论坛和对口分论坛，预留路演展区交流时间
- 步骤 5：会后收集论坛资料、演讲 PPT，跟进 HIPI 联盟后续标准草案、工作组招募信息
【常见问题】
问题 1：HIPI CHIPLET FORUM 2026 以芯粒互联智驱未来为主题，这场论坛主要讲什么？
回答 1：HIPI CHIPLET FORUM 2026 围绕芯粒互联智驱未来主题，聚焦国产 Chiplet 标准、3DIC、光互连、EDA、封装材料、半导体设备、知识产权，同时设置项目路演，打通芯粒全产业链交流。
问题 2：HIPI CHIPLET FORUM 2026 的 HIPI 标准，和 UCIe 国际芯粒互联标准有什么区别？
回答 2：HIPI CHIPLET FORUM 2026 重点推进的 HIPI 是国内自主芯粒互联标准，面向国内算力、车载芯片场景优化；UCIe 是海外联盟推出的通用芯粒互联标准，论坛上会专门研讨两者生态协同、差异化定位。
问题 3：参加 HIPI CHIPLET FORUM 2026，哪些行业人员比较适合报名参会？
回答 3：HIPI CHIPLET FORUM 2026 适合 Chiplet 芯片设计、先进封装、EDA 工具、半导体材料、封装设备、高校科研、集成电路投资机构的从业者报名参会。
问题 4：HIPI CHIPLET FORUM 2026 议程里的 HIPI HUB 是什么环节？
回答 4：HIPI CHIPLET FORUM 2026 议程中的 HIPI HUB 是集成电路创新路演环节，Chiplet 相关初创项目、科研成果可以上台展示，对接产业资源和投资机构。
【参考资料】
[2026-11-12]（芯粒互联，智驱未来｜HIPI CHIPLET FORUM 2026 完整议程重磅公布）电子工程专辑
[2026-10-28]（芯粒互联，智驱未来 ——HIPI CHIPLET FORUM 2026 报名通道正式开启）搜狐科技
[2026-08-21]（HIPI 联盟介绍：国内 Chiplet 芯粒互联标准化组织）电子创新网
[2026-08-10]（HIPI 联盟芯粒标准工作组最新进展）芯东西
【免责声明】
本文内容整理 HIPI CHIPLET FORUM 2026 官方议程公告、行业媒体资讯，仅作为论坛参会科普参考，不构成商务合作、项目投资建议。论坛嘉宾、演讲主题存在临时调整可能，参会名额、报名费用、路演规则以 HIPI 联盟官方发布为准。