浙江亚笙半导体正式完成数千万人民币 B + 轮融资，投资方包含弘晖基金、泰达科投、汉理资本，这笔资金会重点投向产品迭代、产能扩建和市场渠道铺开；和大家更熟悉的光刻、刻蚀这类主工艺设备不一样，亚笙半导体瞄准的是晶圆厂后台配套的 Sub-FAB 附属设备赛道，这条赛道过去长期由海外厂商把持，属于容易被忽略但晶圆厂不能缺少的刚需板块，客户覆盖集成电路、面板、光伏等泛半导体领域，已经打进中芯国际、长江存储、京东方等国内头部大厂，本轮融资落地，也代表资本持续看好国内 Sub-FAB 配套设备的国产替换空间。
一、本次融资基础信息
| 项目 | 详情 |
|---|---|
| 企业主体 | 浙江亚笙半导体设备有限公司 |
| 融资轮次 | B + 轮（也有报道标注为 B++ 轮） |
| 融资金额 | 数千万人民币 |
| 投资方 | 弘晖基金、泰达科投、汉理资本 |
| 融资核心用途 | 尾气处理设备研发迭代、嘉善总部新厂房建设、产能扩充、全国市场渠道拓展 |
| 企业定位 | 泛半导体 Sub-FAB 附属设备、真空配套设备方案商 |
二、什么是 Sub-FAB，亚笙半导体核心产品清单
很多人只关注晶圆制造的主工艺车间，Sub-FAB 就是 fab 主车间楼下的配套机房，负责给上层工艺机台提供真空、废气处理、供气、监测等支撑，没有这套系统，刻蚀、沉积等工艺都没法稳定跑起来。
亚笙半导体主力产品一共四类：
- Scrubber 尾气处理设备：处理工艺产生的有毒、可燃、腐蚀性废气，是洁净车间安全刚需；
- 半导体真空泵及配套机组：为各类工艺腔提供稳定真空环境；
- 工艺加热带、伴热系统：防止管路内气体冷凝、析出颗粒；
- CMS 中央监控集成系统：统一管控整套 Sub-FAB 设备，实现远程监测、联动、报警。
业务覆盖三大赛道：
- 集成电路晶圆制造；
- LCD、OLED 显示面板产线；
- 光伏电池片产线。
三、完整融资历程梳理
- A 轮（2024-11）：5000 万元，元禾璞华、汉理资本领投；
- B 轮（2025-10）：超亿元，国联投资、弘晖基金领投；
- B + 轮（2026-07）：数千万元，弘晖基金、泰达科投、汉理资本继续加注。
可以看出来，老股东持续跟投，说明资本认可它在 Sub-FAB 这条细分赛道的落地进度，它也是国内少数可以给头部晶圆厂提供整套 Sub-FAB 集成方案的本土厂商。
四、赛道价值与现存挑战
赛道机会
主设备国产化关注度很高，但 Sub-FAB 配套设备同样存在卡脖子风险，海外设备维保贵、交付周期长；国内晶圆厂扩产、新建产线时，有很强意愿切换本土供应商，降低供应链风险，同时压缩运维成本。
当前难点
- 配套设备对稳定性、一致性要求极高，需要长期在产线里跑可靠性验证，导入周期偏长；
- 细分品类多、标准化弱，需要持续定制适配不同机台、不同工厂；
- 海外老牌厂商已经绑定大量存量产线，替换是渐进式过程，很难一次性大规模切换。
五、本轮融资带来的产业影响
对晶圆厂、面板厂来说，多了一家成熟本土供应商，供应链冗余度提升，维保响应速度更快；对于整个半导体设备产业链，意味着除主设备之外，配套附属设备这条 “隐形赛道” 正在加速国产替代；对亚笙自身，新厂房和研发投入，可以支撑它承接更多新建产线订单，进一步拓宽在泛半导体领域的客户覆盖。
【常见问题】
问题 1：亚笙半导体完成 B + 轮融资，它主要做的泛半导体 Sub-FAB 设备是什么？
回答 1：亚笙半导体专注泛半导体 Sub-FAB 配套设备，也就是晶圆厂下层配套机房设备，包含尾气处理 Scrubber、真空泵、加热伴热系统、CMS 中央集成监控系统，服务芯片、显示面板、光伏产线。
问题 2：亚笙半导体拿到 B + 轮融资之后，这笔资金主要投向哪里？
回答 2：本轮 B + 轮融资资金主要用于尾气处理设备持续研发迭代、嘉善总部新厂房建设与产能扩充，同时铺开全国渠道，对接更多泛半导体工厂客户。
问题 3：亚笙半导体深耕的 Sub-FAB 赛道，在半导体产业里重要性怎么样？
回答 3：Sub-FAB 属于晶圆厂刚需后台配套，为主工艺机台提供真空、废气处理、环境管控支撑，虽然不像光刻机、刻蚀机那样受关注，但一旦这套配套失效，整条工艺产线都会停摆，国产替代的战略价值很高。
问题 4：亚笙半导体 B + 轮的投资方有哪些，过往融资节奏如何？
回答 4：亚笙半导体本次 B + 轮投资方包含弘晖基金、泰达科投、汉理资本；此前 2024 年完成 A 轮、2025 年完成超亿元 B 轮，老股东持续加注，持续发力 Sub-FAB 设备国产替代。
【参考资料】
[2026-07-24]（亚笙半导体完成数千万 B++ 轮融资，领跑国内 Sub-FAB 附属设备国产替代赛道）中电网
[2026-07-24]（半导体尾气处理设备生产商亚笙半导体完成数千万元 B++ 轮融资）36 氪
[2025-10-17]（国内 Sub-FAB 附属设备企业亚笙半导体完成超亿元 B 轮融资）36 氪
[2026-11-09]（浙江亚笙半导体设备有限公司融资及产品信息）企查查
[2026-11-10]（亚笙半导体专利布局，聚焦半导体尾气处理与真空配套）启信宝
【免责声明】
本文信息来自公开融资新闻、工商与产业媒体报道，仅作为泛半导体设备赛道产业资讯参考，不构成股权投资、设备采购、供应商选型建议；亚笙半导体产线导入、订单落地、产能释放进度存在不确定性，相关合作与产品详情请以企业官方对接资料为准。